창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1641R-223K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1641(R) Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1785 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1641R | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 22µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 295mA | |
| 전류 - 포화 | 220mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 960m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 41MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.162" Dia x 0.410" L(4.11mm x 10.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1641R223K DN42089 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1641R-223K | |
| 관련 링크 | 1641R-, 1641R-223K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805WRD07562RL | RES SMD 562 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD07562RL.pdf | |
![]() | Y40235K56000Q0R | RES SMD 5.56KOHM 0.02% 0.3W 1206 | Y40235K56000Q0R.pdf | |
![]() | NRF8001-R2Q32-R | IC RF TxRx Only Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | NRF8001-R2Q32-R.pdf | |
![]() | C8206S40037 | C8206S40037 INTEL BGA | C8206S40037.pdf | |
![]() | PR1509 | PR1509 SEP/MIC/TSC GBPC | PR1509.pdf | |
![]() | GFF300E8 | GFF300E8 HITACHI SMD or Through Hole | GFF300E8.pdf | |
![]() | 19008-0006 | 19008-0006 MOLEX SMD or Through Hole | 19008-0006.pdf | |
![]() | AT25HP256W-10SU-2.7 (P/B) | AT25HP256W-10SU-2.7 (P/B) ATMEL 5.2mm-8 | AT25HP256W-10SU-2.7 (P/B).pdf | |
![]() | NTF6P02T3 | NTF6P02T3 ORIGINAL SMD or Through Hole | NTF6P02T3 .pdf | |
![]() | YJ-RGD | YJ-RGD ORIGINAL SMD or Through Hole | YJ-RGD.pdf | |
![]() | MJN2177AL | MJN2177AL JRCJAPAN DIP56 | MJN2177AL.pdf | |
![]() | W3008K | W3008K PULSE SMD or Through Hole | W3008K.pdf |