창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1641-822K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1641(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1641 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 전류 - 포화 | 250mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.32옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 50MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.162" Dia x 0.410" L(4.11mm x 10.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | DN41822 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1641-822K | |
| 관련 링크 | 1641-, 1641-822K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | M15G331J1-F | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.130" W(3.81mm x 3.30mm) | M15G331J1-F.pdf | |
![]() | 416F48013ALT | 48MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48013ALT.pdf | |
![]() | RO 2 | DIODE GEN PURP 400V 1.2A AXIAL | RO 2.pdf | |
![]() | XPEHEW-H1-R250-00BE8 | LED Lighting XLamp® XP-E HEW White, Warm 2700K 3V 350mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEHEW-H1-R250-00BE8.pdf | |
![]() | MCM62350P20 | MCM62350P20 GAE SMD or Through Hole | MCM62350P20.pdf | |
![]() | LMV851MGX | LMV851MGX IC SC70-5 | LMV851MGX.pdf | |
![]() | MAX2027EUPAQ | MAX2027EUPAQ MAXIM TSSOP20 | MAX2027EUPAQ.pdf | |
![]() | 73512S | 73512S ST QFP | 73512S.pdf | |
![]() | LPC2148FBD64 | LPC2148FBD64 NXP QFP | LPC2148FBD64 .pdf | |
![]() | 2506033007Y1 | 2506033007Y1 Fair-Rite SMD | 2506033007Y1.pdf | |
![]() | UCC28503N | UCC28503N TI DIP | UCC28503N.pdf |