창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1641-105K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1641-105K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1641-105K | |
| 관련 링크 | 1641-, 1641-105K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R7CXPAC | 2.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R7CXPAC.pdf | |
![]() | ABM8-27.000MHZ-10-1-U-T | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-27.000MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF10P-AC3 | 26MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10P-AC3.pdf | |
![]() | XC2VP30-7FF1152C | XC2VP30-7FF1152C XILINX BGA | XC2VP30-7FF1152C.pdf | |
![]() | TMS320F28234PZA | TMS320F28234PZA TI LQFP176 | TMS320F28234PZA.pdf | |
![]() | FS8844-33PA | FS8844-33PA Fortune SOT23-5 | FS8844-33PA.pdf | |
![]() | KSD363R | KSD363R FSC TO-220 | KSD363R.pdf | |
![]() | RCT032001JTP | RCT032001JTP RALEC SMD or Through Hole | RCT032001JTP.pdf | |
![]() | M36LOR704 | M36LOR704 ST BGA | M36LOR704.pdf | |
![]() | 211103-1 | 211103-1 TYCO con | 211103-1.pdf | |
![]() | FS8205 NOPB | FS8205 NOPB FUJING SOT163 | FS8205 NOPB.pdf | |
![]() | SKT552/12D | SKT552/12D SEMIKRO SMD or Through Hole | SKT552/12D.pdf |