창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-164-096-001L000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 164-096-001L000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 164-096-001L000 | |
관련 링크 | 164-096-0, 164-096-001L000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PBRV8.00HR50Y000 | 8MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 30pF ±0.3% -40°C ~ 125°C Surface Mount | PBRV8.00HR50Y000.pdf | |
![]() | RT0603BRB07237RL | RES SMD 237 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB07237RL.pdf | |
![]() | RCP0603B24R0JED | RES SMD 24 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B24R0JED.pdf | |
![]() | YC104-FR-0727RL | RES ARRAY 4 RES 27 OHM 0602 | YC104-FR-0727RL.pdf | |
![]() | MRS16000C1201FCT00 | RES 1.2K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C1201FCT00.pdf | |
![]() | K6R1016V1D-TI10T00 | K6R1016V1D-TI10T00 SAMSUNG TSOP44 | K6R1016V1D-TI10T00.pdf | |
![]() | HLMP-3960-K0002 | HLMP-3960-K0002 Avago SMD or Through Hole | HLMP-3960-K0002.pdf | |
![]() | STC-500KG | STC-500KG CELT SMD or Through Hole | STC-500KG.pdf | |
![]() | NCP21WB473J03RA 0805-47K | NCP21WB473J03RA 0805-47K MURATA SMD or Through Hole | NCP21WB473J03RA 0805-47K.pdf | |
![]() | CXD3468TQ | CXD3468TQ SONY QFP | CXD3468TQ.pdf | |
![]() | MAX5450EUB+ | MAX5450EUB+ MAXIM TSSOP | MAX5450EUB+.pdf | |
![]() | MDT10F630S21 | MDT10F630S21 MDT SOP | MDT10F630S21.pdf |