창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-163SCD005UW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 163SCD005UW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 163SCD005UW | |
| 관련 링크 | 163SCD, 163SCD005UW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32921C3473K189 | 0.047µF Film Capacitor 305V Polypropylene (PP) Radial 0.512" L x 0.197" W (13.00mm x 5.00mm) | B32921C3473K189.pdf | |
![]() | DSC400-1122Q0036KI1 | LVCMOS, LVPECL MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 20-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V Enable/Disable | DSC400-1122Q0036KI1.pdf | |
![]() | 32FLZ-RSM2-R-TB(LF)(SN) | 32FLZ-RSM2-R-TB(LF)(SN) JST Connector | 32FLZ-RSM2-R-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | GC2-D2C | GC2-D2C INTEL BGA | GC2-D2C.pdf | |
![]() | K4B2G0846B-HCKO | K4B2G0846B-HCKO SAMSUNG FBGA | K4B2G0846B-HCKO.pdf | |
![]() | TEA3363DW | TEA3363DW IC SOP-28 | TEA3363DW.pdf | |
![]() | MIC24LC515 | MIC24LC515 MICROCHIP SOP-8 | MIC24LC515.pdf | |
![]() | C450-180 | C450-180 ORIGINAL SOT | C450-180.pdf | |
![]() | MD8282-B | MD8282-B AMD DIP | MD8282-B.pdf | |
![]() | TRU-24D-FC-CD | TRU-24D-FC-CD AS SMD or Through Hole | TRU-24D-FC-CD.pdf | |
![]() | 2SJ555-90 | 2SJ555-90 RENESAS TO-220 | 2SJ555-90.pdf | |
![]() | 3R470-8 | 3R470-8 ORIGINAL 8X10 | 3R470-8.pdf |