창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1638-22F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1638(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1638 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 750µH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 88mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 28.6옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 65 @ 790kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.9MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 790kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.156" Dia x 0.375" L(3.96mm x 9.53mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 1638-22F TR 2500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1638-22F | |
| 관련 링크 | 1638, 1638-22F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ILBB1210ER900V | 90 Ohm Impedance Ferrite Bead 1210 (3225 Metric) Surface Mount 400mA 1 Lines 300 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | ILBB1210ER900V.pdf | |
![]() | MCT06030D1802BP100 | RES SMD 18K OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1802BP100.pdf | |
![]() | CMF551M4000FKR6 | RES 1.4M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M4000FKR6.pdf | |
![]() | HU31C223MCZWPEC | HU31C223MCZWPEC HITACHI SMD or Through Hole | HU31C223MCZWPEC.pdf | |
![]() | PE65746 | PE65746 ORIGINAL SOP16 | PE65746.pdf | |
![]() | K4S51153LC-YGTL | K4S51153LC-YGTL SAMSUNG BGA | K4S51153LC-YGTL.pdf | |
![]() | RC1206J150RY | RC1206J150RY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1206J150RY.pdf | |
![]() | LM2621MM+ | LM2621MM+ NSC MSOP | LM2621MM+.pdf | |
![]() | S3C8629X51-AQB9 | S3C8629X51-AQB9 SAMSUNG SDIP-42P | S3C8629X51-AQB9.pdf | |
![]() | NE5534DR ++++ | NE5534DR ++++ TI SOP-8 | NE5534DR ++++.pdf | |
![]() | MB88401M-G-309L | MB88401M-G-309L FUJ DIP-42 | MB88401M-G-309L.pdf | |
![]() | MB9255B | MB9255B FUJITSU SOP | MB9255B.pdf |