창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1638-06G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1638(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1638 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 360µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 134mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 12.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 65 @ 790kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4.8MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 790kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.156" Dia x 0.375" L(3.96mm x 9.53mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 1638-06G TR 2500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1638-06G | |
| 관련 링크 | 1638, 1638-06G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | IRFZ24L | MOSFET N-CH 60V 17A TO-262 | IRFZ24L.pdf | |
![]() | BIP | BIP MICROCHIP QFN-8P | BIP.pdf | |
![]() | R08 5% 330 OHM | R08 5% 330 OHM ORIGINAL SOP | R08 5% 330 OHM.pdf | |
![]() | 78250M | 78250M C&D SOP-6 | 78250M.pdf | |
![]() | 29F32G08FANCI | 29F32G08FANCI K/HY TSOP | 29F32G08FANCI.pdf | |
![]() | EMZ6.8N GHTL | EMZ6.8N GHTL ROHM SMD or Through Hole | EMZ6.8N GHTL.pdf | |
![]() | DRV603EVM | DRV603EVM TexasInstruments DRV603 Eval Mod | DRV603EVM.pdf | |
![]() | DD50S364TLF | DD50S364TLF FCIELX SMD or Through Hole | DD50S364TLF.pdf | |
![]() | RP34-8RD-3PDL2J(12) | RP34-8RD-3PDL2J(12) HIROSE SMD or Through Hole | RP34-8RD-3PDL2J(12).pdf | |
![]() | MBP23R5250S200B | MBP23R5250S200B ORIGINAL SMD | MBP23R5250S200B.pdf | |
![]() | SSM2517CBZ-RL | SSM2517CBZ-RL ADI WLCSP-9 | SSM2517CBZ-RL.pdf | |
![]() | 1825-0202 | 1825-0202 HP BGA | 1825-0202.pdf |