창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-163087-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 163087-9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 163087-9 | |
| 관련 링크 | 1630, 163087-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRN6045-1R8Y | 1.8µH Shielded Wirewound Inductor 3.7A 19.8 mOhm Max Nonstandard | SRN6045-1R8Y.pdf | |
![]() | MBB02070C2498FCT00 | RES 2.49 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2498FCT00.pdf | |
![]() | Y0075875R000F9L | RES 875 OHM 0.3W 1% RADIAL | Y0075875R000F9L.pdf | |
![]() | 100F2D224K | 100F2D224K RUBYCON SMD or Through Hole | 100F2D224K.pdf | |
![]() | DAC-HK12BMR-2 | DAC-HK12BMR-2 DATEL DIP | DAC-HK12BMR-2.pdf | |
![]() | HRFL1N10 | HRFL1N10 HAR SMD or Through Hole | HRFL1N10.pdf | |
![]() | MN5287CL | MN5287CL ORIGINAL CAN3 | MN5287CL.pdf | |
![]() | 643075-8 | 643075-8 AMP/TYCO AMP | 643075-8.pdf | |
![]() | CY7C995-NC | CY7C995-NC CYERESS QFP | CY7C995-NC.pdf | |
![]() | K4R881689D-FCN9 | K4R881689D-FCN9 SAMSUNG BGA | K4R881689D-FCN9.pdf | |
![]() | 72.11.0024 | 72.11.0024 FINDER DIP-SOP | 72.11.0024.pdf |