창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-163082-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 163082-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 163082-1 | |
| 관련 링크 | 1630, 163082-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0402Q3N5ST000 | 3.5nH Unshielded Multilayer Inductor 180mA 1.1 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q3N5ST000.pdf | |
![]() | SA1084S | SA1084S SL TO263-3L | SA1084S.pdf | |
![]() | ATF1504ASVL-20AU100 | ATF1504ASVL-20AU100 ATMEL SMD or Through Hole | ATF1504ASVL-20AU100.pdf | |
![]() | AT45DB041DSSU | AT45DB041DSSU ORIGINAL SMD or Through Hole | AT45DB041DSSU.pdf | |
![]() | 1808GC471KA800J | 1808GC471KA800J AVX 1808470P | 1808GC471KA800J.pdf | |
![]() | B65545B9X | B65545B9X TDK-EPC SMD or Through Hole | B65545B9X.pdf | |
![]() | BCM5751MKFBGSTEP:B1 | BCM5751MKFBGSTEP:B1 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5751MKFBGSTEP:B1.pdf | |
![]() | ST-T2 | ST-T2 OMRON DIP | ST-T2.pdf | |
![]() | 72060W200FPV | 72060W200FPV HTI QFP | 72060W200FPV.pdf | |
![]() | MC1733BCP | MC1733BCP MOT DIP | MC1733BCP.pdf | |
![]() | TB54910P | TB54910P OMRON DIP | TB54910P.pdf |