창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-162823AIPV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 162823AIPV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP54 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 162823AIPV | |
관련 링크 | 162823, 162823AIPV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMQ350VS681M35X35T2 | 680µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 366 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMQ350VS681M35X35T2.pdf | |
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![]() | NRG52-2C12D-T | NRG52-2C12D-T NCR SMD or Through Hole | NRG52-2C12D-T.pdf | |
![]() | HJ93D1326BPZV | HJ93D1326BPZV RENESA BGA | HJ93D1326BPZV.pdf | |
![]() | 1210 5% 6.8K | 1210 5% 6.8K SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 5% 6.8K.pdf | |
![]() | 1812B103J201LT | 1812B103J201LT SINCER 1812103J | 1812B103J201LT.pdf | |
![]() | SE556M | SE556M SAMSUNG QFP | SE556M.pdf | |
![]() | ASP-1050 | ASP-1050 AGILENT TO-63 | ASP-1050.pdf | |
![]() | CDBW130 | CDBW130 COMCHIP DO123 | CDBW130.pdf | |
![]() | 5V9885B-006NLGI8 | 5V9885B-006NLGI8 INTEGRATEDDEVICE SMD or Through Hole | 5V9885B-006NLGI8.pdf | |
![]() | MIC44684YM | MIC44684YM MIC SOP-8 | MIC44684YM.pdf | |
![]() | L2SC4081QT1G | L2SC4081QT1G ON SMD or Through Hole | L2SC4081QT1G.pdf |