창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-162244 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 162244 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 162244 | |
| 관련 링크 | 162, 162244 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW06035K62FKEAHP | RES SMD 5.62K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW06035K62FKEAHP.pdf | |
![]() | MCC19-02IO1B | MCC19-02IO1B IXYS SMD or Through Hole | MCC19-02IO1B.pdf | |
![]() | BLX82 | BLX82 ON/ST TO-3 | BLX82.pdf | |
![]() | M5118165B60J | M5118165B60J OKI SOJ | M5118165B60J.pdf | |
![]() | 16-06-0002 | 16-06-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 16-06-0002.pdf | |
![]() | UPD163166GB-006-8E | UPD163166GB-006-8E NEC QFP | UPD163166GB-006-8E.pdf | |
![]() | M383L2828DT1CA2/K4H510638D | M383L2828DT1CA2/K4H510638D SAM DIMM | M383L2828DT1CA2/K4H510638D.pdf | |
![]() | K7P323688M-HC25 | K7P323688M-HC25 SAMSUNG BGA | K7P323688M-HC25.pdf | |
![]() | AD8214WYRMZ-RL | AD8214WYRMZ-RL ADI SOIC-8 | AD8214WYRMZ-RL.pdf | |
![]() | MT29F8G08FABWA | MT29F8G08FABWA MICRON NA | MT29F8G08FABWA.pdf | |
![]() | BU5197F | BU5197F ROHM SOP | BU5197F.pdf | |
![]() | CC3085G | CC3085G APT TO-220 | CC3085G.pdf |