창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-16212935 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 16212935 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 16212935 | |
관련 링크 | 1621, 16212935 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FLSR002.T | FUSE CARTRIDGE 2A 600VAC/300VDC | FLSR002.T.pdf | ||
ASTMHTA-27.000MHZ-AK-E-T3 | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-27.000MHZ-AK-E-T3.pdf | ||
RLB1014-563KL | 56mH Unshielded Wirewound Inductor 18mA 200 Ohm Max Radial | RLB1014-563KL.pdf | ||
SC5040FH-681 | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 1.1A 780 mOhm Max Nonstandard | SC5040FH-681.pdf | ||
THS2527RJ | RES CHAS MNT 27 OHM 5% 25W | THS2527RJ.pdf | ||
F8574AT | F8574AT ORIGINAL SOP16 | F8574AT.pdf | ||
K511F57ACC-B075 | K511F57ACC-B075 SAMSUNG BGA | K511F57ACC-B075.pdf | ||
TPS62000YEGR | TPS62000YEGR TI BGA | TPS62000YEGR.pdf | ||
APM9963GM | APM9963GM ANPEC SOP-8 | APM9963GM.pdf | ||
TPA2039D1YFFT | TPA2039D1YFFT TI NA | TPA2039D1YFFT.pdf | ||
BQ2004SNG4 | BQ2004SNG4 TI SMD or Through Hole | BQ2004SNG4.pdf |