창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1617072-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | 3SBC1041A2 3SBC1041A2-ND | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | 3SBC, CII | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | - | |
코일 전압 | - | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 115VAC, 28VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | - | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | - | |
해제 시간 | - | |
특징 | 용접 밀폐 | |
실장 유형 | - | |
종단 유형 | - | |
접점 소재 | - | |
코일 전력 | - | |
코일 저항 | - | |
작동 온도 | -65°C ~ 125°C | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1617072-8 | |
관련 링크 | 16170, 1617072-8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | FK22X7R1E106K | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.295" L x 0.157" W(7.50mm x 4.00mm) | FK22X7R1E106K.pdf | |
![]() | C1206C223JARACTU | 0.022µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C223JARACTU.pdf | |
![]() | T520V107M006ASE012 | 100µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 12 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520V107M006ASE012.pdf | |
![]() | NPI73C150MTRF | NPI73C150MTRF NIC SMD | NPI73C150MTRF.pdf | |
![]() | M63806FP-200C | M63806FP-200C RENESAS SMD or Through Hole | M63806FP-200C.pdf | |
![]() | LTC2292CPUPBF | LTC2292CPUPBF LT QFP | LTC2292CPUPBF.pdf | |
![]() | BLF1822-10 | BLF1822-10 PHI SMD or Through Hole | BLF1822-10.pdf | |
![]() | RLS73 TE-11 | RLS73 TE-11 ROHM LL34 | RLS73 TE-11.pdf | |
![]() | PIC16C774 | PIC16C774 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C774.pdf | |
![]() | 51T75217Y03 | 51T75217Y03 PROCESSOR QFP | 51T75217Y03.pdf | |
![]() | DAC715PKG4 | DAC715PKG4 TI SMD or Through Hole | DAC715PKG4.pdf | |
![]() | MAX5921FESA+ | MAX5921FESA+ MAX 8-SOIC | MAX5921FESA+.pdf |