창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1617031-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | HFW1201K03 HFW1201K03-ND | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
| 계열 | HFW, CII | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 37.86mA | |
| 코일 전압 | 26.5VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 28VDC - 공칭 | |
| 턴온 전압(최대) | 13.5 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1.5 VDC | |
| 작동 시간 | 4ms | |
| 해제 시간 | 4ms | |
| 특징 | 용접 밀폐 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
| 코일 전력 | 1 W | |
| 코일 저항 | 700옴 | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 125°C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1617031-2 | |
| 관련 링크 | 16170, 1617031-2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MSM-3.33.3 | MSM-3.33.3 CTC SIP4 | MSM-3.33.3.pdf | |
![]() | NCV8560SNADJT1G TEL:82766440 | NCV8560SNADJT1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCV8560SNADJT1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | 103329-000 | 103329-000 PHI SIP3 | 103329-000.pdf | |
![]() | R6505P | R6505P R DIP | R6505P.pdf | |
![]() | 2SC442 | 2SC442 T/NEC CAN | 2SC442.pdf | |
![]() | HA7-2515B3053-039 | HA7-2515B3053-039 HAR Call | HA7-2515B3053-039.pdf | |
![]() | CEG6946-3 | CEG6946-3 CET MSOP8 | CEG6946-3.pdf | |
![]() | 431605303 | 431605303 MOLEX Original Package | 431605303.pdf | |
![]() | CL10F105ZO8NNNB | CL10F105ZO8NNNB SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10F105ZO8NNNB.pdf | |
![]() | SVC211SPAE | SVC211SPAE SANYO SMD or Through Hole | SVC211SPAE.pdf | |
![]() | HCD66732RB22 | HCD66732RB22 RENESAS SMD or Through Hole | HCD66732RB22.pdf | |
![]() | HVC376BTRF TEL:82766440 | HVC376BTRF TEL:82766440 RENESAS SOT-0603 | HVC376BTRF TEL:82766440.pdf |