창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1614025-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1614025-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1614025-2 | |
| 관련 링크 | 16140, 1614025-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 226XMPL010MG19 | 22µF 10V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 4.5214 Ohm 1000 Hrs @ 105°C | 226XMPL010MG19.pdf | |
![]() | ECS-098.3-18-23A-JGN-TR | 9.8304MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-098.3-18-23A-JGN-TR.pdf | |
![]() | RU82566MM(B1) | RU82566MM(B1) INTEL BGA | RU82566MM(B1).pdf | |
![]() | UBA2072TS | UBA2072TS NXP SOP28 | UBA2072TS.pdf | |
![]() | HW-XGI-SCLK-G | HW-XGI-SCLK-G XILINX FPGA | HW-XGI-SCLK-G.pdf | |
![]() | ST6230BB6 | ST6230BB6 ST DIP28 | ST6230BB6.pdf | |
![]() | 477K10EH-CT | 477K10EH-CT AVX SMD or Through Hole | 477K10EH-CT.pdf | |
![]() | FCN-268D008-G/1F | FCN-268D008-G/1F Fujitsu SMD or Through Hole | FCN-268D008-G/1F.pdf | |
![]() | 0603CS-3N3X-LXJLW | 0603CS-3N3X-LXJLW COILRAFT SMD or Through Hole | 0603CS-3N3X-LXJLW.pdf | |
![]() | 2SC2463DE(DE) | 2SC2463DE(DE) HITACHI SOT-23 | 2SC2463DE(DE).pdf | |
![]() | GRM44-1B106K50D52T | GRM44-1B106K50D52T muRata SMD or Through Hole | GRM44-1B106K50D52T.pdf | |
![]() | MSM02041SOMFY | MSM02041SOMFY SAURO SMD or Through Hole | MSM02041SOMFY.pdf |