창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-161062-M22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 161062-M22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 161062-M22 | |
| 관련 링크 | 161062, 161062-M22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X7R1C103K050BA | 10000pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X7R1C103K050BA.pdf | |
![]() | 600F300JT250XT | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 600F300JT250XT.pdf | |
![]() | SK18B | SK18B ORIGINAL SMB | SK18B.pdf | |
![]() | 8000-0005-04 | 8000-0005-04 VIASYSTEMS SMD or Through Hole | 8000-0005-04.pdf | |
![]() | XCV1000E-8FG900C | XCV1000E-8FG900C XILINX BGA | XCV1000E-8FG900C.pdf | |
![]() | SE00000 | SE00000 D SOP8 | SE00000.pdf | |
![]() | HSMS-2812 / B2 | HSMS-2812 / B2 AT SOT-23 | HSMS-2812 / B2.pdf | |
![]() | G5NB-1A4-E DC12 | G5NB-1A4-E DC12 OMRON DIP | G5NB-1A4-E DC12.pdf | |
![]() | C2978 | C2978 NEC SMD | C2978.pdf | |
![]() | CXAP10AP | CXAP10AP TDK Tube 60 | CXAP10AP.pdf | |
![]() | ESW397M063AL4AA | ESW397M063AL4AA ARCOTRNI DIP-2 | ESW397M063AL4AA.pdf | |
![]() | MH276EVK-B | MH276EVK-B MST T094 | MH276EVK-B.pdf |