창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-161-9732 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 161-9732 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 161-9732 | |
| 관련 링크 | 161-, 161-9732 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM31MR91H224KA37L | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM31MR91H224KA37L.pdf | |
![]() | PLT0805Z1471LBTS | RES SMD 1.47KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z1471LBTS.pdf | |
![]() | CR-2032L/BE | CR-2032L/BE ORIGINAL SMD or Through Hole | CR-2032L/BE.pdf | |
![]() | RPM6937-H4 | RPM6937-H4 ROHM DIP-3 | RPM6937-H4.pdf | |
![]() | HM3-65768BN-5 | HM3-65768BN-5 MHS DIP | HM3-65768BN-5.pdf | |
![]() | SMCG6.0Ce3/TR13 | SMCG6.0Ce3/TR13 Microsemi DO-215AB | SMCG6.0Ce3/TR13.pdf | |
![]() | BNJ26FWB | BNJ26FWB IDEC SMD or Through Hole | BNJ26FWB.pdf | |
![]() | HFIXF1104CE.A0 | HFIXF1104CE.A0 INTEL BGA | HFIXF1104CE.A0.pdf | |
![]() | EKMF451ELL100MK25S | EKMF451ELL100MK25S NIPPON SMD or Through Hole | EKMF451ELL100MK25S.pdf | |
![]() | KBJ409 | KBJ409 TSC/MIC/SEP KBJ-4 | KBJ409.pdf | |
![]() | MK3DSN1,5/2-5,08 | MK3DSN1,5/2-5,08 ORIGINAL SMD or Through Hole | MK3DSN1,5/2-5,08.pdf | |
![]() | DS92LV1023TMS | DS92LV1023TMS NS SMD | DS92LV1023TMS.pdf |