창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-160X14X224MV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X2Y® Series Datasheet Ceramic Cap Catalog | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2135 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Dielectrics Inc. | |
| 계열 | X2Y® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.035" W(1.63mm x 0.89mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.026"(0.66mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(X2Y) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 709-1331-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 160X14X224MV4T | |
| 관련 링크 | 160X14X2, 160X14X224MV4T 데이터 시트, Johanson Dielectrics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2A750KBTDF | RES SMD 750K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A750KBTDF.pdf | |
| RSMF12JT16K0 | RES MO 1/2W 16K OHM 5% AXIAL | RSMF12JT16K0.pdf | ||
![]() | P61-300-S-A-I36-20MA-A | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P61-300-S-A-I36-20MA-A.pdf | |
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![]() | HM2055-07 | HM2055-07 HMC DIP | HM2055-07.pdf | |
![]() | F12J45 | F12J45 TOSHIBA TO-220 | F12J45.pdf | |
![]() | AM28F020A-150EI | AM28F020A-150EI AMD TSOP | AM28F020A-150EI.pdf | |
![]() | ME2100A50P | ME2100A50P Microne SMD or Through Hole | ME2100A50P.pdf | |
![]() | 2SK3886-01MR | 2SK3886-01MR FUJI TO-220F | 2SK3886-01MR.pdf | |
![]() | I36L02FQ | I36L02FQ NULL PLCC | I36L02FQ.pdf | |
![]() | TS68000MEG/B8 | TS68000MEG/B8 WM/AT LCC68 | TS68000MEG/B8.pdf | |
![]() | RC2012J103ES | RC2012J103ES SAMSUNGEM Call | RC2012J103ES.pdf |