창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-160X14X224MV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X2Y® Series Datasheet Ceramic Cap Catalog | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2135 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Dielectrics Inc. | |
| 계열 | X2Y® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.035" W(1.63mm x 0.89mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.026"(0.66mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(X2Y) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 709-1331-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 160X14X224MV4T | |
| 관련 링크 | 160X14X2, 160X14X224MV4T 데이터 시트, Johanson Dielectrics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X8R1H472K080AE | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X8R1H472K080AE.pdf | |
![]() | CC0805JRNPO0BN330 | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPO0BN330.pdf | |
![]() | NJM064V(TE2) | NJM064V(TE2) JRC SSOP14 | NJM064V(TE2).pdf | |
![]() | 0603J0500100JCT | 0603J0500100JCT SYFER SMD | 0603J0500100JCT.pdf | |
![]() | MJ10511 | MJ10511 NXP/PHI DIP | MJ10511.pdf | |
![]() | SZL-VL-H | SZL-VL-H Honeywell SMD or Through Hole | SZL-VL-H.pdf | |
![]() | RM04DT1302 | RM04DT1302 TA-I SMD or Through Hole | RM04DT1302.pdf | |
![]() | WB1E228M16025PA28P | WB1E228M16025PA28P ORIGINAL SMD or Through Hole | WB1E228M16025PA28P.pdf | |
![]() | NP3400BC2C | NP3400BC2C AMCC BGA | NP3400BC2C.pdf | |
![]() | CL31C821JBCNNN | CL31C821JBCNNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL31C821JBCNNN.pdf | |
![]() | C8051F990-GM | C8051F990-GM SILICON QFN | C8051F990-GM.pdf | |
![]() | UF24B | UF24B AUK SMB | UF24B.pdf |