창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-160X14W473MV4T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X2Y® Series Datasheet Ceramic Cap Catalog | |
제품 교육 모듈 | Introduction to X2Y® Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2135 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Johanson Dielectrics Inc. | |
계열 | X2Y® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.064" L x 0.035" W(1.63mm x 0.89mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.026"(0.66mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(X2Y) | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 709-1088-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 160X14W473MV4T | |
관련 링크 | 160X14W4, 160X14W473MV4T 데이터 시트, Johanson Dielectrics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | Y116916K9000F0R | RES SMD 16.9K OHM 1% 0.6W J LEAD | Y116916K9000F0R.pdf | |
![]() | CF18JT6M80 | RES 6.8M OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT6M80.pdf | |
![]() | SA2006A | SA2006A ORIGINAL DIP30 | SA2006A.pdf | |
![]() | RV530 PRO/ASE | RV530 PRO/ASE ATI BGA | RV530 PRO/ASE.pdf | |
![]() | HBFP-0405-TR1 TEL:82766440 | HBFP-0405-TR1 TEL:82766440 AVAGO SMD or Through Hole | HBFP-0405-TR1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | PSB4400T-V1.1 | PSB4400T-V1.1 SIEMENS SMD or Through Hole | PSB4400T-V1.1.pdf | |
![]() | ICM7216DIPD | ICM7216DIPD MAX DIP | ICM7216DIPD.pdf | |
![]() | 87831-2035 | 87831-2035 MolexTaiwanLtd SMD or Through Hole | 87831-2035.pdf | |
![]() | GRM43-2W5R103K500 | GRM43-2W5R103K500 MUR SMD or Through Hole | GRM43-2W5R103K500.pdf | |
![]() | D78F0828B(A) | D78F0828B(A) NEC TQFP80 | D78F0828B(A).pdf | |
![]() | RC0603JR-0730R(Phycomp) | RC0603JR-0730R(Phycomp) ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603JR-0730R(Phycomp).pdf |