창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-160X14W473MV4T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X2Y® Series Datasheet Ceramic Cap Catalog | |
제품 교육 모듈 | Introduction to X2Y® Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2135 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Johanson Dielectrics Inc. | |
계열 | X2Y® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.064" L x 0.035" W(1.63mm x 0.89mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.026"(0.66mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(X2Y) | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 709-1088-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 160X14W473MV4T | |
관련 링크 | 160X14W4, 160X14W473MV4T 데이터 시트, Johanson Dielectrics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SI8645BA-B-IUR | General Purpose Digital Isolator 1000Vrms 4 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) | SI8645BA-B-IUR.pdf | |
![]() | 3450RC 02700015 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450RC 02700015.pdf | |
![]() | XCV100-6TQ144CES | XCV100-6TQ144CES XILINX QFP | XCV100-6TQ144CES.pdf | |
![]() | 014-1045-010 | 014-1045-010 OTHER SMD or Through Hole | 014-1045-010.pdf | |
![]() | APL1084UC | APL1084UC APL TO-252 | APL1084UC.pdf | |
![]() | AZ1661M-E1 | AZ1661M-E1 BCD SOP | AZ1661M-E1.pdf | |
![]() | DLW21HN181SQ2B | DLW21HN181SQ2B murata SMD or Through Hole | DLW21HN181SQ2B.pdf | |
![]() | D14021FNG4 | D14021FNG4 TIS Call | D14021FNG4.pdf | |
![]() | LSC89357P | LSC89357P MOT DIP | LSC89357P.pdf | |
![]() | TDA2003V-LF | TDA2003V-LF ST-MICRO SMD or Through Hole | TDA2003V-LF.pdf | |
![]() | QL00703-C4B4-FH | QL00703-C4B4-FH FOXCONN SMD or Through Hole | QL00703-C4B4-FH.pdf |