창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-160R-330JS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 160(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 160R | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 33nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 1.295A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 75m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 48 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 900MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 160R-330JS BULK 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 160R-330JS | |
| 관련 링크 | 160R-3, 160R-330JS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402CRNPO9BN8R2 | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402CRNPO9BN8R2.pdf | |
![]() | VJ0805D241MLBAT | 240pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D241MLBAT.pdf | |
![]() | 1N4448WS | DIODE GEN PURP 75V 150MA SOD323F | 1N4448WS.pdf | |
![]() | TNPW2010499KDEEY | RES SMD 499K OHM 0.5% 0.4W 2010 | TNPW2010499KDEEY.pdf | |
![]() | RSF1JT43R0 | RES MO 1W 43 OHM 5% AXIAL | RSF1JT43R0.pdf | |
![]() | CS18LV02563-70 | CS18LV02563-70 CHIPLUS sop | CS18LV02563-70.pdf | |
![]() | CA332337 | CA332337 ICS SOP | CA332337.pdf | |
![]() | PHD53N03LT | PHD53N03LT PHILIPS TO252 | PHD53N03LT.pdf | |
![]() | HI3-0201HS5 | HI3-0201HS5 INTERSIL DIP | HI3-0201HS5.pdf | |
![]() | 686K25RL-CT | 686K25RL-CT SPP SMD or Through Hole | 686K25RL-CT.pdf | |
![]() | 37325 | 37325 ORIGINAL MSOP-8 | 37325.pdf | |
![]() | XC62AP4702PR/ | XC62AP4702PR/ TOREX SMD or Through Hole | XC62AP4702PR/.pdf |