창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-160R-274GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 160(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 160R | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 270µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 65mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 32옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 32 @ 790kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3.8MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 790kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 160R-274GS BULK 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 160R-274GS | |
| 관련 링크 | 160R-2, 160R-274GS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 173D125X9035VWE3 | 1.2µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D125X9035VWE3.pdf | |
![]() | 520T25DT20M0000 | 20MHz Clipped Sine Wave TCXO Oscillator Surface Mount 2.8V 2mA | 520T25DT20M0000.pdf | |
![]() | MKS3PN-5 AC6 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 6VAC Coil Socketable | MKS3PN-5 AC6.pdf | |
![]() | PEMZ1 | PEMZ1 NXP SOT563 | PEMZ1.pdf | |
![]() | xcv150-BG352AFP | xcv150-BG352AFP xilinx BGA | xcv150-BG352AFP.pdf | |
![]() | MG30V1BS594 | MG30V1BS594 AT&TLUCENT SMD or Through Hole | MG30V1BS594.pdf | |
![]() | LM8805F-3.3V | LM8805F-3.3V HTC SOT23-5 | LM8805F-3.3V.pdf | |
![]() | 350USC330M22X45 | 350USC330M22X45 RUBYCON DIP | 350USC330M22X45.pdf | |
![]() | MEMSPEED PRO STD. 3225 KIT | MEMSPEED PRO STD. 3225 KIT ABRACON SMD or Through Hole | MEMSPEED PRO STD. 3225 KIT.pdf | |
![]() | N7414F | N7414F S DIP | N7414F.pdf | |
![]() | EC2645TS35328MTR | EC2645TS35328MTR ECLIPTEK SMD or Through Hole | EC2645TS35328MTR.pdf |