창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-160R-224JS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 160(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 160R | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 220µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 70mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 28옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 32 @ 790kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 790kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 160R-224JS BULK 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 160R-224JS | |
| 관련 링크 | 160R-2, 160R-224JS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RDER73A682K3M1H03A | 6800pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | RDER73A682K3M1H03A.pdf | |
![]() | 3640WA271JAT9A | 270pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640WA271JAT9A.pdf | |
![]() | 131504(145-051) | 131504(145-051) HARRIS SOP28 | 131504(145-051).pdf | |
![]() | 54363-0389 | 54363-0389 molex SMD-BTB | 54363-0389.pdf | |
![]() | 70009BP | 70009BP TI DIP-8 | 70009BP.pdf | |
![]() | VI-J74-IY | VI-J74-IY VICOR SMD or Through Hole | VI-J74-IY.pdf | |
![]() | CVOG471MALANG4V470UFD | CVOG471MALANG4V470UFD ORIGINAL D | CVOG471MALANG4V470UFD.pdf | |
![]() | MSP430F25AIPM | MSP430F25AIPM TI SMD or Through Hole | MSP430F25AIPM.pdf | |
![]() | TC7661EOA | TC7661EOA TELCOM SOP-8 | TC7661EOA.pdf | |
![]() | TC74VHC00FT/EL | TC74VHC00FT/EL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC00FT/EL.pdf | |
![]() | PO1221UW | PO1221UW Samsung PLLModule | PO1221UW.pdf | |
![]() | Q1A224035K00DE3 | Q1A224035K00DE3 VISHAY DIP | Q1A224035K00DE3.pdf |