창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-160PK33MEFC10X16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PK Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | PK | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 160V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 180mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1189-1089 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 160PK33MEFC10X16 | |
관련 링크 | 160PK33ME, 160PK33MEFC10X16 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
FTF1100MF1V2.0 | FTF1100MF1V2.0 InfineonTechnolog SMD or Through Hole | FTF1100MF1V2.0.pdf | ||
BU2461-0A-T1 | BU2461-0A-T1 ROHM SOP-5.2-20P | BU2461-0A-T1.pdf | ||
HS1-5104ARH-T | HS1-5104ARH-T INTERSIL SMD or Through Hole | HS1-5104ARH-T.pdf | ||
MIC803-29D4VM3 TR | MIC803-29D4VM3 TR MICREL SMD or Through Hole | MIC803-29D4VM3 TR.pdf | ||
MINIHAM1C22 | MINIHAM1C22 VICOR SMD or Through Hole | MINIHAM1C22.pdf | ||
XC9235C22CER | XC9235C22CER TOREX QFN | XC9235C22CER.pdf | ||
110G19 | 110G19 ANDERSON SMD or Through Hole | 110G19.pdf | ||
GL324D | GL324D LGS SOP | GL324D.pdf | ||
LM1458AJ/883 | LM1458AJ/883 NSC CDIP8 | LM1458AJ/883.pdf | ||
M66272 | M66272 ORIGINAL QFP | M66272.pdf | ||
FY588 | FY588 FORYOU SMD or Through Hole | FY588.pdf | ||
LT3060ETS8-1.8 | LT3060ETS8-1.8 LINEAR SMD or Through Hole | LT3060ETS8-1.8.pdf |