창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-160MXY470M22X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 160MXY470M22X30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 160MXY470M22X30 | |
관련 링크 | 160MXY470, 160MXY470M22X30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T550B256M100TH4251 | 25µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 100V Axial 190 mOhm 0.279" Dia x 0.650" L (7.09mm x 16.51mm) | T550B256M100TH4251.pdf | ||
RT2512BKE07120KL | RES SMD 120K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE07120KL.pdf | ||
CRCW04022R10FKEDHP | RES SMD 2.1 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04022R10FKEDHP.pdf | ||
PD03-12S12 | PD03-12S12 GMPOWER DIP | PD03-12S12.pdf | ||
LLZ39E | LLZ39E Micro MINIMELF | LLZ39E.pdf | ||
NACEW101M63V | NACEW101M63V NIC SMD or Through Hole | NACEW101M63V.pdf | ||
NE600 | NE600 NS SOP14 | NE600.pdf | ||
T352C106K035AT | T352C106K035AT KEMET DIP | T352C106K035AT.pdf | ||
VHC12VF6 | VHC12VF6 TI SOP | VHC12VF6.pdf | ||
MG80C186-10 /B | MG80C186-10 /B INTEL CPGA72 | MG80C186-10 /B.pdf | ||
09A30 | 09A30 IMI SOP | 09A30.pdf |