창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-160BXC100M12.5X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 160BXC100M12.5X25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 160BXC100M12.5X25 | |
관련 링크 | 160BXC100M, 160BXC100M12.5X25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ASPI-104S-220M-T | 22µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 73 mOhm Max Nonstandard | ASPI-104S-220M-T.pdf | |
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![]() | RK73B3ALTE150J | RK73B3ALTE150J KOA SMD or Through Hole | RK73B3ALTE150J.pdf | |
![]() | IAP11L62X | IAP11L62X STC PDIPPLCCPQFPLQFP | IAP11L62X.pdf | |
![]() | K9F5608R0D-JIBO | K9F5608R0D-JIBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608R0D-JIBO.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR367 | c8051F300-GOR367 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR367.pdf | |
![]() | 755802ESB1 | 755802ESB1 ORIGINAL SSOP | 755802ESB1.pdf | |
![]() | FLI8120-LF-BC | FLI8120-LF-BC GENESIS QFP | FLI8120-LF-BC.pdf |