창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-160AREC331M1012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 160AREC331M1012 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 160AREC331M1012 | |
| 관련 링크 | 160AREC33, 160AREC331M1012 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0FLA.600T | FUSE CARTRIDGE 600MA 125VAC 5AG | 0FLA.600T.pdf | |
![]() | 445C3XD13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XD13M00000.pdf | |
![]() | MMSZ5236C-G3-08 | DIODE ZENER 7.5V 500MW SOD123 | MMSZ5236C-G3-08.pdf | |
![]() | XPEBWT-H1-R250-00CE6 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Warm 3500K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-H1-R250-00CE6.pdf | |
![]() | RMCF2512FT30K1 | RES SMD 30.1K OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT30K1.pdf | |
![]() | F31140 | F31140 ORIGINAL BGA | F31140.pdf | |
![]() | AM81C176-50JC | AM81C176-50JC AMD PLCC32 | AM81C176-50JC.pdf | |
![]() | UTC1117L-5.0 | UTC1117L-5.0 UTC TO-263 | UTC1117L-5.0.pdf | |
![]() | 53426-0210 | 53426-0210 MOLEX SMD or Through Hole | 53426-0210.pdf | |
![]() | UUJ1C102MNL1MS | UUJ1C102MNL1MS NICHICON SMD or Through Hole | UUJ1C102MNL1MS.pdf | |
![]() | LH5268AF-10 | LH5268AF-10 SHARP DIP28 | LH5268AF-10.pdf | |
![]() | LPC2919FBD14 | LPC2919FBD14 NXP QFP | LPC2919FBD14.pdf |