창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-160917-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 160917-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 160917-3 | |
관련 링크 | 1609, 160917-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FK28X7R0J225K | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK28X7R0J225K.pdf | |
![]() | W2L16C473MAT1A | 0.047µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.080" W(1.27mm x 2.03mm) | W2L16C473MAT1A.pdf | |
![]() | 4116R-2-332 | RES ARRAY 15 RES 3.3K OHM 16DIP | 4116R-2-332.pdf | |
![]() | MBB02070C2321DC100 | RES 2.32K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2321DC100.pdf | |
![]() | CMF552M4000FHEB | RES 2.4M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M4000FHEB.pdf | |
![]() | RJC48311/18 | RJC48311/18 TEMEX SMD or Through Hole | RJC48311/18.pdf | |
![]() | BCM7010KPB | BCM7010KPB BROADCOM BGA | BCM7010KPB.pdf | |
![]() | M600SL8FN | M600SL8FN INTEL BGA | M600SL8FN.pdf | |
![]() | AD2Z1N | AD2Z1N AD SOP-8 | AD2Z1N.pdf | |
![]() | PTC16C73A-04/SO | PTC16C73A-04/SO M SMD or Through Hole | PTC16C73A-04/SO.pdf | |
![]() | AD5561 | AD5561 AD BGA | AD5561.pdf | |
![]() | MMFT9435 | MMFT9435 ON TO-223 | MMFT9435.pdf |