창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1608830000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1608830000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1608830000 | |
| 관련 링크 | 160883, 1608830000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608C0G1H1R8C | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H1R8C.pdf | |
![]() | CLF7045T-3R3N-CA | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 4.1A 21.32 mOhm Max Nonstandard | CLF7045T-3R3N-CA.pdf | |
![]() | SWI1008CTR27J | SWI1008CTR27J AOBA SMD or Through Hole | SWI1008CTR27J.pdf | |
![]() | 250A38 | 250A38 ORIGINAL SMD or Through Hole | 250A38.pdf | |
![]() | TC3085-(TQ64-EPG)TRENDCHIP | TC3085-(TQ64-EPG)TRENDCHIP ORIGINAL SMD or Through Hole | TC3085-(TQ64-EPG)TRENDCHIP.pdf | |
![]() | TB1354 | TB1354 TOSHIBA QFN36-P-0606-0.5 | TB1354.pdf | |
![]() | BH014D0103KDA | BH014D0103KDA AVX DIP | BH014D0103KDA.pdf | |
![]() | MB88307APF-G-BND | MB88307APF-G-BND FUJ SOP | MB88307APF-G-BND.pdf | |
![]() | 428170032 | 428170032 Molex SMD or Through Hole | 428170032.pdf | |
![]() | 4274A4 | 4274A4 LINEAR SMD or Through Hole | 4274A4.pdf | |
![]() | LP2303HXA | LP2303HXA N/A SSOP | LP2303HXA.pdf | |
![]() | SC470ITSCT | SC470ITSCT SEMTECH SMD or Through Hole | SC470ITSCT.pdf |