창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-160808-2R2K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 160808-2R2K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 06032.2U | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 160808-2R2K | |
| 관련 링크 | 160808, 160808-2R2K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 716P47494MA3 | ORANGE DROP | 716P47494MA3.pdf | |
![]() | GL153F23CDT | 15.36MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL153F23CDT.pdf | |
![]() | MCR006YZPF15R0 | RES SMD 15 OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YZPF15R0.pdf | |
![]() | ERJ-S06F15R0V | RES SMD 15 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F15R0V.pdf | |
![]() | G98-700-A1 | G98-700-A1 NVIDIA BGA | G98-700-A1.pdf | |
![]() | 74HC114D | 74HC114D JRC DIP | 74HC114D.pdf | |
![]() | TLP504GB | TLP504GB TOSHIBA DIP | TLP504GB.pdf | |
![]() | S20C30A | S20C30A mospec TO- | S20C30A.pdf | |
![]() | QS025LFN637-21R | QS025LFN637-21R IRC SSOP20 | QS025LFN637-21R.pdf | |
![]() | MP106Z | MP106Z NSC SOP | MP106Z.pdf | |
![]() | AM29F015D-120EI | AM29F015D-120EI AMD SMD or Through Hole | AM29F015D-120EI.pdf | |
![]() | 39002.8 | 39002.8 littelfuse fuse | 39002.8.pdf |