창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-160762-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 160762-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 160762-2 | |
| 관련 링크 | 1607, 160762-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMK316BJ475MD-T | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | EMK316BJ475MD-T.pdf | |
![]() | VJ0805D470KXPAJ | 47pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470KXPAJ.pdf | |
![]() | BZX384C4V7-G3-08 | DIODE ZENER 4.7V 200MW SOD323 | BZX384C4V7-G3-08.pdf | |
![]() | AGQ210A09Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGQ210A09Z.pdf | |
![]() | Y162710R0000F9W | RES SMD 10 OHM 1% 1/2W 2010 | Y162710R0000F9W.pdf | |
![]() | RBR54L13001AM | RBR54L13001AM DALE SMD or Through Hole | RBR54L13001AM.pdf | |
![]() | LX23108AHILQTR | LX23108AHILQTR MICROSEMI SMD or Through Hole | LX23108AHILQTR.pdf | |
![]() | ECQB2102KF2 | ECQB2102KF2 PANASONIC DIP | ECQB2102KF2.pdf | |
![]() | MA160011 | MA160011 Microchip Onlyoriginal | MA160011.pdf | |
![]() | MDC110-5-9902041 | MDC110-5-9902041 MDC SMD or Through Hole | MDC110-5-9902041.pdf | |
![]() | L114B | L114B ORIGINAL LLP6 | L114B.pdf | |
![]() | AN028434 | AN028434 BOS SMD or Through Hole | AN028434.pdf |