창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-160655-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 160655-6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 160655-6 | |
| 관련 링크 | 1606, 160655-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38411ADT | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38411ADT.pdf | |
![]() | 160R-221KS | 220nH Unshielded Inductor 1.07A 110 mOhm Max 2-SMD | 160R-221KS.pdf | |
![]() | 280530-1 | 280530-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 280530-1.pdf | |
![]() | 2SB759 | 2SB759 PANASONIC TO-92L | 2SB759.pdf | |
![]() | NM27C32BQE-200 | NM27C32BQE-200 NS DIP | NM27C32BQE-200.pdf | |
![]() | MAX3387EEUG+ | MAX3387EEUG+ MAXIM TSSOP | MAX3387EEUG+.pdf | |
![]() | 76706-0008 | 76706-0008 MOLEX SMD or Through Hole | 76706-0008.pdf | |
![]() | HD64F36087FPWV-ROM2 | HD64F36087FPWV-ROM2 RENESAS SMD or Through Hole | HD64F36087FPWV-ROM2.pdf | |
![]() | 560UH-6*8 | 560UH-6*8 LY DIP | 560UH-6*8.pdf | |
![]() | WL2W226M16025PA180 | WL2W226M16025PA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | WL2W226M16025PA180.pdf | |
![]() | XO37DRECNA24M | XO37DRECNA24M DLE SMD or Through Hole | XO37DRECNA24M.pdf |