창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-160330-HLV22X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 160330-HLV22X30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 160330-HLV22X30 | |
관련 링크 | 160330-HL, 160330-HLV22X30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | P51-100-S-E-M12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Sealed Gauge Male - 3/8" (9.52mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-100-S-E-M12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | CA3140AMZ96-TR | CA3140AMZ96-TR INTERSIL SOP8 | CA3140AMZ96-TR.pdf | |
![]() | 74AHC139DGVR | 74AHC139DGVR TI TSSOP | 74AHC139DGVR.pdf | |
![]() | L1145 DE-NH-978-TA | L1145 DE-NH-978-TA INTEL QFP | L1145 DE-NH-978-TA.pdf | |
![]() | MC158UDS | MC158UDS MOTOROLA DIP | MC158UDS.pdf | |
![]() | PHB152NQ03LTA | PHB152NQ03LTA NXP TO-263 | PHB152NQ03LTA.pdf | |
![]() | HT460-10-L8-S2 | HT460-10-L8-S2 ORIGINAL SMD or Through Hole | HT460-10-L8-S2.pdf | |
![]() | LM22670MRADJNOPB | LM22670MRADJNOPB NSC SMD or Through Hole | LM22670MRADJNOPB.pdf | |
![]() | 15GN01M | 15GN01M SANYO SOT-323 | 15GN01M.pdf |