창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1602C3T70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1602C3T70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1602C3T70 | |
| 관련 링크 | 1602C, 1602C3T70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DDZ11C-7 | DIODE ZENER 11.1V 500MW SOD123 | DDZ11C-7.pdf | |
![]() | PT0402FR-7W0R075L | RES SMD 0.075 OHM 1% 1/8W 0402 | PT0402FR-7W0R075L.pdf | |
![]() | AMI303D | AMI303D ORIGINAL CLCC | AMI303D.pdf | |
![]() | 174S416A1Y5100 | 174S416A1Y5100 SLOANAG SMD or Through Hole | 174S416A1Y5100.pdf | |
![]() | MC4516B | MC4516B MOTOROLA DIP | MC4516B.pdf | |
![]() | CLA4C331KBNC | CLA4C331KBNC SAMSUNG SMD | CLA4C331KBNC.pdf | |
![]() | DS1386 | DS1386 MELEXIS SMD or Through Hole | DS1386.pdf | |
![]() | HJ4-L-24V-6 | HJ4-L-24V-6 N^IS SMD or Through Hole | HJ4-L-24V-6.pdf | |
![]() | LT2499 | LT2499 LINEAR QFN-38 | LT2499.pdf | |
![]() | UPC2918-Z | UPC2918-Z NEC SOT-252 | UPC2918-Z.pdf | |
![]() | SN65HVD251DR=VP251 | SN65HVD251DR=VP251 TI SOP8 | SN65HVD251DR=VP251.pdf | |
![]() | IS43LR32400F-6BLI | IS43LR32400F-6BLI ISSI 90-FBGA | IS43LR32400F-6BLI.pdf |