창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1602BXB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1602BXB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1602BXB | |
| 관련 링크 | 1602, 1602BXB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 047301.5HAT1L | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 047301.5HAT1L.pdf | |
![]() | BZT52H-B22,115 | DIODE ZENER 22V 375MW SOD123F | BZT52H-B22,115.pdf | |
![]() | HCM0503-5R6-R | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 4.3A 71 mOhm Max Nonstandard | HCM0503-5R6-R.pdf | |
![]() | KT169-400A/BA169-400A | KT169-400A/BA169-400A KEXIN SOT89 | KT169-400A/BA169-400A.pdf | |
![]() | BH3863S/F | BH3863S/F ROHM SMD or Through Hole | BH3863S/F.pdf | |
![]() | MDT2005DP/EP | MDT2005DP/EP MDT DIP18 | MDT2005DP/EP.pdf | |
![]() | 269M1002336MR | 269M1002336MR MATSUO SMD | 269M1002336MR.pdf | |
![]() | HC4040P | HC4040P NXP SOP-3.9 | HC4040P.pdf | |
![]() | C1005CH1H181J | C1005CH1H181J TDK SMD or Through Hole | C1005CH1H181J.pdf | |
![]() | FHW0805UC6N8KGT | FHW0805UC6N8KGT XYT SMD or Through Hole | FHW0805UC6N8KGT.pdf | |
![]() | 2N2059 | 2N2059 ORIGINAL CAN | 2N2059.pdf | |
![]() | NTP3055E | NTP3055E MOTOROLA TO-220 | NTP3055E.pdf |