창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1600V474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1600V474 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1600V474 | |
| 관련 링크 | 1600, 1600V474 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237513243 | 0.024µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.295" W (18.50mm x 7.50mm) | BFC237513243.pdf | |
![]() | AC2010FK-072K1L | RES SMD 2.1K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-072K1L.pdf | |
![]() | CB10JBR910 | RES .91 OHM 10W 5% CERAMIC WW | CB10JBR910.pdf | |
![]() | 68HC908BD481IB-LF | 68HC908BD481IB-LF Freescale SMD or Through Hole | 68HC908BD481IB-LF.pdf | |
![]() | DM80LS98N | DM80LS98N NS DIP16 | DM80LS98N.pdf | |
![]() | 27003580001-000 | 27003580001-000 NXP QFP | 27003580001-000.pdf | |
![]() | BYV32EB200,118 | BYV32EB200,118 NXP SMD or Through Hole | BYV32EB200,118.pdf | |
![]() | FED30DP | FED30DP GI TO-3P | FED30DP.pdf | |
![]() | C1005X5R1H473MT | C1005X5R1H473MT TDK SMD or Through Hole | C1005X5R1H473MT.pdf | |
![]() | GT64260BC0-BBD1-C133 | GT64260BC0-BBD1-C133 Marvell SMD or Through Hole | GT64260BC0-BBD1-C133.pdf | |
![]() | ST831-41 | ST831-41 ST SOP-8 | ST831-41.pdf |