창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-160039 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 160039 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 160039 | |
관련 링크 | 160, 160039 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KLKD.100T | FUSE CARTRIDGE 100MA 600VAC/VDC | KLKD.100T.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF1184V | RES SMD 1.18M OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF1184V.pdf | |
![]() | KTD1854T | KTD1854T KEC SMD or Through Hole | KTD1854T.pdf | |
![]() | LD7266AGL | LD7266AGL LEADTIEND MSOP10 | LD7266AGL.pdf | |
![]() | ST16C312CJ | ST16C312CJ EXAR PLCC68 | ST16C312CJ.pdf | |
![]() | K4T51163QJ-BCE7/F7 | K4T51163QJ-BCE7/F7 Samsung SMD or Through Hole | K4T51163QJ-BCE7/F7.pdf | |
![]() | BZY93C47 | BZY93C47 PHI SMD or Through Hole | BZY93C47.pdf | |
![]() | TMS70C02FN1 | TMS70C02FN1 TI PLCC | TMS70C02FN1.pdf | |
![]() | DF9-31S-1V-32 | DF9-31S-1V-32 HRS SMD or Through Hole | DF9-31S-1V-32.pdf | |
![]() | LVCO4713 | LVCO4713 ORIGINAL QFN | LVCO4713.pdf | |
![]() | HAG3006.383 108 | HAG3006.383 108 ORIGINAL QFP | HAG3006.383 108.pdf | |
![]() | HYS64T32000HU-3S | HYS64T32000HU-3S QIMONDA SMD or Through Hole | HYS64T32000HU-3S.pdf |