창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-160-681HS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 160(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 160 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 680nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 740mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 230m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 170MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 160-681HS BULK 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 160-681HS | |
| 관련 링크 | 160-6, 160-681HS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H560JA01J | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H560JA01J.pdf | |
![]() | 0LMF03.2H | FUSE CRTRDGE 3.2A 300VAC NON STD | 0LMF03.2H.pdf | |
![]() | S0402-8N2J2E | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-8N2J2E.pdf | |
![]() | HD404639A52FS | HD404639A52FS HITACHI QFP | HD404639A52FS.pdf | |
![]() | 12NB60 | 12NB60 ST TO-247 | 12NB60.pdf | |
![]() | HZU2BLLTRF-E/0805-2V2B | HZU2BLLTRF-E/0805-2V2B HITACHI SMD or Through Hole | HZU2BLLTRF-E/0805-2V2B.pdf | |
![]() | AMZL3350AX4DX | AMZL3350AX4DX AMD BGA | AMZL3350AX4DX.pdf | |
![]() | HEDS-5500A01 | HEDS-5500A01 ESCAP SMD or Through Hole | HEDS-5500A01.pdf | |
![]() | FME301 | FME301 MICR sot | FME301.pdf | |
![]() | P702-01XCL A3A | P702-01XCL A3A PhaseLink SSOP | P702-01XCL A3A.pdf | |
![]() | AD5314ACP-REEL7 | AD5314ACP-REEL7 AD DFN-10 | AD5314ACP-REEL7.pdf | |
![]() | RN2711(TE85L | RN2711(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2711(TE85L.pdf |