창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-160-680MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 160(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 160 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 68nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.165A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 93m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 48 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 750MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 160-680MS | |
| 관련 링크 | 160-6, 160-680MS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RSF12JT1K60 | RES MO 1/2W 1.6K OHM 5% AXIAL | RSF12JT1K60.pdf | |
![]() | PCF2113AU/10/F4,00 | PCF2113AU/10/F4,00 NXP Die | PCF2113AU/10/F4,00.pdf | |
![]() | SME1908A BGA | SME1908A BGA SUN BGA | SME1908A BGA.pdf | |
![]() | LC8500E | LC8500E SANYO QFP-80 | LC8500E.pdf | |
![]() | BBINA2132U | BBINA2132U ORIGINAL SMD or Through Hole | BBINA2132U.pdf | |
![]() | SNJ54F157W | SNJ54F157W TI CFP | SNJ54F157W.pdf | |
![]() | CF45109N2 | CF45109N2 TI DIP | CF45109N2.pdf | |
![]() | 7901 DEVDOC | 7901 DEVDOC HFN SMD or Through Hole | 7901 DEVDOC.pdf | |
![]() | LP8725TLE-D/NOPB | LP8725TLE-D/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LP8725TLE-D/NOPB.pdf | |
![]() | MIC2238-SSYMLTR | MIC2238-SSYMLTR NXP DIP | MIC2238-SSYMLTR.pdf | |
![]() | SH3-2 | SH3-2 STON SMD or Through Hole | SH3-2.pdf |