창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-160-560MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 160(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 160 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 56nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.195A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 88m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 48 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 800MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 160-560MS | |
| 관련 링크 | 160-5, 160-560MS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MAL209667561E3 | 560µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - 4 Lead 224 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | MAL209667561E3.pdf | |
![]() | RB751V-40-TP | DIODE SCHOTTKY 30V 30MA SOD323 | RB751V-40-TP.pdf | |
![]() | H3FA-A-DC12 | On-Delay Time Delay Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 0.1 Sec ~ 10 Min Delay 3A @ 250VAC Through Hole | H3FA-A-DC12.pdf | |
![]() | RG3216N-8662-D-T5 | RES SMD 86.6K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-8662-D-T5.pdf | |
![]() | P51-300-A-D-I12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Absolute Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-A-D-I12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | US22G681MSHPF | US22G681MSHPF HIT DIP | US22G681MSHPF.pdf | |
![]() | TMP47C421AF-V361 | TMP47C421AF-V361 TOSHIBA QFP | TMP47C421AF-V361.pdf | |
![]() | HD6433278B23P | HD6433278B23P HIT DIP64P | HD6433278B23P.pdf | |
![]() | ICS9DB104BGT | ICS9DB104BGT IDT SMD or Through Hole | ICS9DB104BGT.pdf | |
![]() | TLE2037AIL | TLE2037AIL TI TO-99 | TLE2037AIL.pdf | |
![]() | B23AP | B23AP NKK SMD or Through Hole | B23AP.pdf |