창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-160-393GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 160(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 160 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 39µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 135mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 7옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 12MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 160-393GS BULK 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 160-393GS | |
| 관련 링크 | 160-3, 160-393GS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF1206FT309K | RES SMD 309K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT309K.pdf | |
![]() | RT0805CRD0730R9L | RES SMD 30.9 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0730R9L.pdf | |
![]() | Y006044K2300E0L | RES 44.23K OHM 1/4W 0.2% AXIAL | Y006044K2300E0L.pdf | |
![]() | AT25F512AN-10SU-2. | AT25F512AN-10SU-2. ATMEL SOP8 | AT25F512AN-10SU-2..pdf | |
![]() | N74F00D623 | N74F00D623 NXP SMD or Through Hole | N74F00D623.pdf | |
![]() | MCIMX31CJMN4D | MCIMX31CJMN4D Freescale 473-MAPBGA | MCIMX31CJMN4D.pdf | |
![]() | CSI24WC08 | CSI24WC08 CATALYST SOP-8 | CSI24WC08.pdf | |
![]() | MX29LV160BTTC90 | MX29LV160BTTC90 MXC TSOP1 | MX29LV160BTTC90.pdf | |
![]() | OPA137N/250 | OPA137N/250 BB SMD or Through Hole | OPA137N/250.pdf | |
![]() | DG2201ACJ | DG2201ACJ MAXIM/DG DIP | DG2201ACJ.pdf | |
![]() | MMSF3P02HDR2SG | MMSF3P02HDR2SG ONSemiconductor SMD or Through Hole | MMSF3P02HDR2SG.pdf | |
![]() | CY74FCT541TQCTG4 | CY74FCT541TQCTG4 TI SSOP20 | CY74FCT541TQCTG4.pdf |