창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-160-332JS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 160(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 160 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 310mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.3옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 76MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 160-332JS | |
| 관련 링크 | 160-3, 160-332JS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BUK9Y72-80E,115 | MOSFET N-CH 80V LFPAK | BUK9Y72-80E,115.pdf | |
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![]() | NFR25H0003301JR500 | RES 3.3K OHM 1/2W 5% AXIAL | NFR25H0003301JR500.pdf | |
![]() | MTT-3101 | MTT-3101 ORIGINAL SMD or Through Hole | MTT-3101.pdf | |
![]() | MG75J2YS9/1 | MG75J2YS9/1 NVIDIA DIP | MG75J2YS9/1.pdf | |
![]() | BQ24003RGWR. | BQ24003RGWR. TI QFN | BQ24003RGWR..pdf | |
![]() | 24FC1025I/SM | 24FC1025I/SM MICRO SOP8 | 24FC1025I/SM.pdf | |
![]() | 6N139.SDV | 6N139.SDV FAIRCHILD SOP-8 | 6N139.SDV.pdf | |
![]() | STC90C516AD | STC90C516AD STC SMD or Through Hole | STC90C516AD.pdf | |
![]() | MSCDRI-63-6R8N | MSCDRI-63-6R8N MAGLAYERS SMD | MSCDRI-63-6R8N.pdf | |
![]() | 2081002 | 2081002 Molex SMD or Through Hole | 2081002.pdf | |
![]() | SN75971B1 | SN75971B1 TI TSSOP56 | SN75971B1.pdf |