창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-160-330JS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 160(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 160 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 33nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 1.295A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 75m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 48 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 900MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 160-330JS BULK 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 160-330JS | |
| 관련 링크 | 160-3, 160-330JS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H7R2WB01D | 7.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H7R2WB01D.pdf | |
![]() | RT2010DKE0752K3L | RES SMD 52.3K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0752K3L.pdf | |
![]() | CMF551K0700FHEK | RES 1.07K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K0700FHEK.pdf | |
![]() | 68468-236HLF | 68468-236HLF Hammond SOP | 68468-236HLF.pdf | |
![]() | RK73H2BTDF-51K0-1%-1206 | RK73H2BTDF-51K0-1%-1206 KOA SMD or Through Hole | RK73H2BTDF-51K0-1%-1206.pdf | |
![]() | AAT1141IGV-1.8-T1 | AAT1141IGV-1.8-T1 AAT SOT23-5 | AAT1141IGV-1.8-T1.pdf | |
![]() | 5363661 | 5363661 AMP SMD or Through Hole | 5363661.pdf | |
![]() | MAX538BESA+ MAXIM 2000 | MAX538BESA+ MAXIM 2000 MAXIM SMD or Through Hole | MAX538BESA+ MAXIM 2000.pdf | |
![]() | MT16LD464AG-6X | MT16LD464AG-6X Micron SMD or Through Hole | MT16LD464AG-6X.pdf | |
![]() | FCNC50 | FCNC50 DALLAS SOP16 | FCNC50.pdf | |
![]() | CY2910ALMB | CY2910ALMB CYPRESS CLCC | CY2910ALMB.pdf | |
![]() | DSI30-14AS | DSI30-14AS IXYS TO-220AC | DSI30-14AS.pdf |