창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-160-273FS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 160(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 160 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 27µH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 145mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 6.1옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 47 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 17MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 160-273FS BULK 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 160-273FS | |
| 관련 링크 | 160-2, 160-273FS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445W32S13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32S13M00000.pdf | |
| S300Y | DIODE GEN PURP 1.6KV 300A DO9 | S300Y.pdf | ||
![]() | CAY16-820J8LF | RES ARRAY 8 RES 82 OHM 1506 | CAY16-820J8LF.pdf | |
![]() | CMF5516R000FKRE | RES 16 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5516R000FKRE.pdf | |
![]() | 2455R73260025 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R73260025.pdf | |
![]() | MX27L1000TC15B2 | MX27L1000TC15B2 MX TSSOP-32 | MX27L1000TC15B2.pdf | |
![]() | ADSP-21066L | ADSP-21066L AD QFP | ADSP-21066L.pdf | |
![]() | HSJ0862-01-420 | HSJ0862-01-420 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ0862-01-420.pdf | |
![]() | IP-254CX | IP-254CX ORIGINAL SMD or Through Hole | IP-254CX.pdf | |
![]() | PEH200ZB3150MU2 | PEH200ZB3150MU2 RIFAaluminmMFD SMD or Through Hole | PEH200ZB3150MU2.pdf | |
![]() | K4S280832F-TC75 | K4S280832F-TC75 SAMSUNG TSSOP | K4S280832F-TC75.pdf | |
![]() | PIC6154 | PIC6154 PIC BGA | PIC6154.pdf |