창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-160-154GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 160(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 160 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 150µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 80mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 18옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 32 @ 790kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 5.6MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 790kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 160-154GS BULK 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 160-154GS | |
| 관련 링크 | 160-1, 160-154GS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PAT0603E8871BST1 | RES SMD 8.87KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E8871BST1.pdf | |
![]() | 8267292HBN | 8267292HBN MICROCHIP DIP-8 | 8267292HBN.pdf | |
![]() | 80183-202B-59P | 80183-202B-59P ORIGINAL SMD or Through Hole | 80183-202B-59P.pdf | |
![]() | BCP53-10E6327 | BCP53-10E6327 Infineon SMD or Through Hole | BCP53-10E6327.pdf | |
![]() | HP741 | HP741 AVAGO SOP8 | HP741.pdf | |
![]() | MCM69T618TQ | MCM69T618TQ MOTOROLA TQFP | MCM69T618TQ.pdf | |
![]() | EP1SGX25FF1020C5L | EP1SGX25FF1020C5L ALTERA BGA | EP1SGX25FF1020C5L.pdf | |
![]() | P347HC245DT | P347HC245DT NXP SMD or Through Hole | P347HC245DT.pdf | |
![]() | MTZJ13A | MTZJ13A ROHM DO-34 | MTZJ13A.pdf | |
![]() | MP2060-3.30-1% | MP2060-3.30-1% ORIGINAL TO-220F | MP2060-3.30-1%.pdf | |
![]() | AC03 | AC03 ORIGINAL TO-252 | AC03.pdf |