창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-160-123JS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 160(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 160 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 12µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 185mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.7옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 41 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 24MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 160-123JS | |
| 관련 링크 | 160-1, 160-123JS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AF0603FR-0716KL | RES SMD 16K OHM 1% 1/10W 0603 | AF0603FR-0716KL.pdf | |
![]() | PHP00603E1110BST1 | RES SMD 111 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1110BST1.pdf | |
![]() | RP150K012A | RP150K012A RICOH DFN(PLP)2020-8 | RP150K012A.pdf | |
![]() | ILR1-11-3 | ILR1-11-3 TIMNTA DIP-4 | ILR1-11-3.pdf | |
![]() | LT1ZG40A | LT1ZG40A SHARP SMD | LT1ZG40A.pdf | |
![]() | 60AC60 | 60AC60 IR SMD or Through Hole | 60AC60.pdf | |
![]() | IXFD110N10P | IXFD110N10P IXYS TO-3P | IXFD110N10P.pdf | |
![]() | TSL0809RA-150K1R9 | TSL0809RA-150K1R9 TDK SMD or Through Hole | TSL0809RA-150K1R9.pdf | |
![]() | EPM10K70RC240-3 | EPM10K70RC240-3 ALTERA QFP | EPM10K70RC240-3.pdf | |
![]() | LT1399IGN | LT1399IGN LT SSOP | LT1399IGN.pdf | |
![]() | ME2106F10P5 | ME2106F10P5 ME SMD or Through Hole | ME2106F10P5.pdf | |
![]() | 08052R221M9BB0D(0805-221M) | 08052R221M9BB0D(0805-221M) PH SMD or Through Hole | 08052R221M9BB0D(0805-221M).pdf |