창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16.3*3.9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 16.3*3.9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 16.3*3.9 | |
| 관련 링크 | 16.3, 16.3*3.9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF551K0700FKEA | RES 1.07K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K0700FKEA.pdf | |
![]() | H4P71R5DZA | RES 71.5 OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P71R5DZA.pdf | |
![]() | APT6011JVR | APT6011JVR APT SMD or Through Hole | APT6011JVR.pdf | |
![]() | HD63084FP | HD63084FP HITACHI QFP | HD63084FP.pdf | |
![]() | apgdt002 | apgdt002 microchip SMD or Through Hole | apgdt002.pdf | |
![]() | HJ93D1225BPZV | HJ93D1225BPZV RENESAS ICMMPBGA | HJ93D1225BPZV.pdf | |
![]() | SSM6J502NU * | SSM6J502NU * TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM6J502NU *.pdf | |
![]() | K4T51083QG-HCE7 | K4T51083QG-HCE7 SAMSUNG BGA | K4T51083QG-HCE7.pdf | |
![]() | mega162-16 | mega162-16 ORIGINAL dip | mega162-16.pdf | |
![]() | DSEI2X61-04 | DSEI2X61-04 IXYS SMD or Through Hole | DSEI2X61-04.pdf | |
![]() | NJM2172V-TE1# | NJM2172V-TE1# NJR 14-SSOP | NJM2172V-TE1#.pdf | |
![]() | A6151 (SK4D3) | A6151 (SK4D3) ORIGINAL DIP | A6151 (SK4D3).pdf |