창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-15FTBG00N3N6A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 15FTBG00N3N6A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 15FTBG00N3N6A | |
관련 링크 | 15FTBG0, 15FTBG00N3N6A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FX425B-12.000 | 12MHz ±50ppm 수정 20pF 120옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FX425B-12.000.pdf | |
![]() | 8690560000 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 115VAC Coil Socketable | 8690560000.pdf | |
![]() | 0402F224Z100NT | 0402F224Z100NT FENGHUA SMD or Through Hole | 0402F224Z100NT.pdf | |
![]() | RFR6155-CD90-VB508-1GTR | RFR6155-CD90-VB508-1GTR QUALCOMM BGA | RFR6155-CD90-VB508-1GTR.pdf | |
![]() | UC1845L | UC1845L TI SMD or Through Hole | UC1845L.pdf | |
![]() | D22114A-5 | D22114A-5 INTEL DIP | D22114A-5.pdf | |
![]() | HI9P5043-5 | HI9P5043-5 INT SMD or Through Hole | HI9P5043-5.pdf | |
![]() | IXFN80N50(SMD) | IXFN80N50(SMD) MW NULL | IXFN80N50(SMD).pdf | |
![]() | TSA3355B19.68MHZ | TSA3355B19.68MHZ NDK 3 6 | TSA3355B19.68MHZ.pdf | |
![]() | DM54145J | DM54145J NSC DIP | DM54145J.pdf | |
![]() | HT0017 | HT0017 AGCOM DIP14 | HT0017.pdf |