창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1596/BCAJC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1596/BCAJC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1596/BCAJC | |
관련 링크 | 1596/B, 1596/BCAJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UVZ2A221MHD1TO | 220µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVZ2A221MHD1TO.pdf | ||
ASTMHTV-120.000MHZ-XC-E-T3 | 120MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-120.000MHZ-XC-E-T3.pdf | ||
IRF630NSTRLPBF | MOSFET N-CH 200V 9.3A D2PAK | IRF630NSTRLPBF.pdf | ||
RG3216N-2210-D-T5 | RES SMD 221 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-2210-D-T5.pdf | ||
0603LS-391XJBC | 0603LS-391XJBC ABC SMD or Through Hole | 0603LS-391XJBC.pdf | ||
M368L1624FTM-CC4 | M368L1624FTM-CC4 SAMSUNG SMD or Through Hole | M368L1624FTM-CC4.pdf | ||
GJM1555C1HR50BB01E | GJM1555C1HR50BB01E MUR CAP | GJM1555C1HR50BB01E.pdf | ||
2376H | 2376H TI SOP-8 | 2376H.pdf | ||
4855435-1 | 4855435-1 WESTCODE MODULE | 4855435-1.pdf | ||
ICG80286-8 | ICG80286-8 INTEL PGA | ICG80286-8.pdf | ||
NSP-6240 | NSP-6240 ORIGINAL SMD or Through Hole | NSP-6240.pdf |