창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1592ETSDBK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1592ETSDBK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1592ETSDBK | |
| 관련 링크 | 1592ET, 1592ETSDBK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FL1200135 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL1200135.pdf | |
![]() | HK-5-G-T | HK-5-G-T MAC SMD or Through Hole | HK-5-G-T.pdf | |
![]() | PW1306L | PW1306L ORIGINAL SMD or Through Hole | PW1306L.pdf | |
![]() | SFH69OCT | SFH69OCT VISHAY SOP-4 | SFH69OCT.pdf | |
![]() | N11P-GE1-W-A2 | N11P-GE1-W-A2 NVIDIA BGA | N11P-GE1-W-A2.pdf | |
![]() | BZW04299B | BZW04299B EIC DO-41 | BZW04299B.pdf | |
![]() | AIC1811BCV/EA0B | AIC1811BCV/EA0B AIC SOT23-5 | AIC1811BCV/EA0B.pdf | |
![]() | S1D13711 | S1D13711 EPSON CBGA | S1D13711.pdf | |
![]() | KTB778/KTD998 | KTB778/KTD998 KEC TO-3P | KTB778/KTD998.pdf | |
![]() | MAX6461XR52+T | MAX6461XR52+T MAX SC70-3 | MAX6461XR52+T.pdf | |
![]() | 95HS02EN14 | 95HS02EN14 NS DIP-14 | 95HS02EN14.pdf | |
![]() | XCP6132A | XCP6132A ON QFN60 | XCP6132A.pdf |